HP8000E LED芯片光色电综合测量系统专用于LED芯片或芯片组的光、色、电参数的综合测量与分析，它是评价芯片质量的最佳测量工具。本系统由可放大倍数电子显微镜、可调节的芯片装夹平台以及快速分析主机组合完整的LED芯片测试平台，适合用于LED封装企业的品质管理控制。
测量：
正向电压，反向漏流，主波长，峰值波长，光谱半宽度，光谱纯度，相关色温，显色指数，色坐标，最大光强，动态光强，发向光强，半光强角，光束角等光、色、电相关参数
特征：
- 配置可移动机械平台，可随意调整平台的 上/下 和 左/右 以及 前/后 位置
- 通过调节X、Y轴，移动电子探针位置，正确找到芯片加载电的两极性
- 适合单极性和双极性的LED芯片，可切换正/反极性
- 显微镜放大倍数100倍，可自由配置其他放大倍数目镜和物镜
- 友好的软件界面，给用户提供简单快速的操作流程，软件具备数据按主波长进行分档功能
- 完全符合CIE-LED芯片测量要求
规格：
- 正向电流 IF: 0.1mA ~ 1000.0mA (±0.5%)
- 反向漏流 IR: 0.1μA ~ 200.0μA (±1%)
- 正向电压 VF: 0.1V ~ 20.0V
- 光谱波长范围: 380nm ~ 700nm
- 光谱分辨率: ±0.2nm
- 重复性: ±0.5nm
- 色坐标精度 (Δx, Δy): ±0.003
- 相关色温: 1500K ~ 25000K (±3%)
